ANSYS 17.0 新品亮點(diǎn)我們在開發(fā)ANSYS 17.0時有一個愿景：跨越所有物理領(lǐng)域和仿真類別，將用戶的工程仿真體驗(yàn)和產(chǎn)品開發(fā)結(jié)果改善10倍，用戶的設(shè)計流程性能提升10倍、洞察力提升10倍、生產(chǎn)力提升10倍，從而讓用戶在明顯降低成本的情況下顯著加快新產(chǎn)品上市進(jìn)程。這種創(chuàng)新水平、上市進(jìn)程、運(yùn)營效率和產(chǎn)品質(zhì)量的數(shù)量級增長將助力用戶遙遙領(lǐng)先其競爭對手。 瞬態(tài)電磁場仿真速度提升10倍ANSYS Maxwell瞬態(tài)電磁場求解器引入了劃時代的時域分解算法，為用戶帶來突破性的計算能力和速度。這項(xiàng)技術(shù)（目前已經(jīng)在申請專利）可以將所有時間點(diǎn)分布到多個核、聯(lián)網(wǎng)計算機(jī)和計算集群上，同時求解瞬態(tài)時步（不同于傳統(tǒng)的順序求解），最終能夠顯著提升仿真能力，實(shí)現(xiàn)前所未有的仿真速度。 天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真效率提升10倍利用ANSYS天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真流程幫助您從無線通信競爭對手中脫穎而出。R17 強(qiáng)大的新特性包括天線綜合、設(shè)計和處理；可加密的3D組件；全新的用于天線布局和電磁頻譜干擾(RFI)分析的求解器等，可實(shí)現(xiàn)高度自動化和協(xié)同式的無線系統(tǒng)設(shè)計流程。 芯片-封裝-系統(tǒng)工作流程的生產(chǎn)力提高10倍利用ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS)工作流程可實(shí)現(xiàn)更小型、更節(jié)能、更易于便攜的設(shè)備。ANSYS CPS具有功能強(qiáng)大的全新3D布局裝配體特性、快速的電磁場抽取求解器、IC模型連接以及帶集成結(jié)構(gòu)分析的自動熱分析功能。 所支持的行業(yè)專用應(yīng)用數(shù)量增加10倍ANSYS SCADE基于模型的嵌入式軟件開發(fā)與仿真環(huán)境增加了專門針對航空電子、汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)淖钚陆鉀Q方案。這些行業(yè)專用解決方案可提供SCADE工具集的開放性、靈活性和多平臺支持功能，從而有助于OEM廠商/供應(yīng)商的溝通互動，同時滿足多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如航空航天與國防領(lǐng)域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽車領(lǐng)域的AUTOSAR等。 ANSYS 17.0中旋轉(zhuǎn)機(jī)械的10大仿真增強(qiáng)功能ANSYS軟件可提供更精確的結(jié)果和更高的工程生產(chǎn)力，從而幫助您最大限度地提高旋轉(zhuǎn)機(jī)械的性能和效率。ANSYS 17.0包括計算流體動力學(xué)（CFD）、機(jī)械和系統(tǒng)仿真軟件的10項(xiàng)增強(qiáng)功能，為整個旋轉(zhuǎn)機(jī)械領(lǐng)域帶來了全新的技術(shù)和發(fā)展。 HPC功能提高10倍，可最大限度地縮短仿真時間ANSYS續(xù)寫歷史,在每次發(fā)布新版本時都顯著縮短求解器計算時間，以不斷改進(jìn)ANSYS CFX和ANSYS Fluent的HPC功能，從而將仿真技術(shù)應(yīng)用到比以往更廣泛的實(shí)際問題和產(chǎn)品中。 ANSYS 17.0中更好、更快的CFD解決方案ANSYS計算流體力學(xué)(CFD)可以更快速地進(jìn)行求解，從而讓工程師和設(shè)計人員能夠在設(shè)計周期內(nèi)更早地制定更優(yōu)決策。包括建模、網(wǎng)格剖分、用戶環(huán)境設(shè)計、高性能計算以及后處理在內(nèi)的整個工作流程實(shí)現(xiàn)諸多創(chuàng)新，顯著加快了求解速度而不削弱精度。 ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能將3D建模和仿真準(zhǔn)備速度提升10倍ANSYS SpaceClaim Direct Modeler是用于3D建模和仿真準(zhǔn)備的最快速平臺。17.0版為用戶提供的分析速度比目前市場上任何其它產(chǎn)品要快10倍。 利用驗(yàn)收精確度顯著提高芯片電源完整性的生產(chǎn)力對采用先進(jìn)工藝技術(shù)的大型設(shè)計來說，針對復(fù)雜可靠性問題的生產(chǎn)力提升、簽核精確度和覆蓋范圍都是產(chǎn)品開發(fā)周期中的關(guān)鍵要求。 ANSYS半導(dǎo)體解決方案可以提高超大型設(shè)計的仿真速度提供更快的周轉(zhuǎn)時間，同時支持FinFET電源完整性和可靠性簽核提供仿真覆蓋范圍。 逾十年的晶圓廠認(rèn)證的芯片級電源完整性十年的晶圓廠認(rèn)證歷程是對ANSYS RedHawk和ANSYS Totem分析精確度的有效證明及其芯片一次流片成功的良好記錄。這兩款仿真解決方案的完美結(jié)合幫助全球眾多半導(dǎo)體公司成功完成了推動了成千上萬次芯片設(shè)計 動態(tài)應(yīng)用的早期電源分析ANSYS PowerArtist Vector Streaming (PAVES) 功能可對操作系統(tǒng)啟動和高清視頻等動態(tài)應(yīng)用進(jìn)行早期RTL功耗估算。 電子系統(tǒng)的耐用性提高10倍減少重量的同時改善結(jié)構(gòu)性能和設(shè)計美感是每個工程師面對的挑戰(zhàn)。復(fù)合材料是很好的材料選擇，可顯著減少結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的重量。然而，這些材料通常建模難度很大，因?yàn)樗鼈兙哂蟹蔷|(zhì)的材料屬性，而且嚴(yán)重依賴制造工藝才能產(chǎn)生最佳性能。 提供復(fù)合材料建模質(zhì)量 – 從概念設(shè)計到制造處理超彈性部件最開始看似難度很大，因?yàn)檫@種材料的行為相當(dāng)復(fù)雜。技術(shù)小貼士有助于您理解如何選擇合適的材料模型。它還能提供一些建議，告訴您如何設(shè)置模型以管理大變形和高度非線性現(xiàn)象。 讓有限元分析速度加快10倍減少重量的同時改善結(jié)構(gòu)性能和設(shè)計美感是每個工程師面對的挑戰(zhàn)。金屬薄板是許多行業(yè)中使用的常見“傳統(tǒng)”材料，可最大限度地減少材料和重量，同時提供所需的性能......采用薄板制作的結(jié)構(gòu)件廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備（外殼、吊車等）和交通運(yùn)輸應(yīng)用（如火車或船舶）中... 將系統(tǒng)建模和驗(yàn)證的生產(chǎn)力提升10倍當(dāng)產(chǎn)品是獨(dú)立運(yùn)行的單獨(dú)組件時，通常單物理場解決方案對于產(chǎn)品設(shè)計來說就足夠了�，F(xiàn)在，產(chǎn)品變得越來越復(fù)雜，系統(tǒng)中的組件通過嵌入式軟件和無線通信技術(shù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)、電氣、熱學(xué)和磁學(xué)上的相互作用，因此您需要創(chuàng)建并測試包含所有可能的相互作用情況的虛擬系統(tǒng)原型。ANSYS Simplorer是一款您所需要的綜合平臺，可確保組件作為最佳系統(tǒng)在現(xiàn)實(shí)操作條件下協(xié)同工作。 面向Modelica的本地支持ANSYS SCADE是用于創(chuàng)建電子產(chǎn)品嵌入式認(rèn)證代碼的高端仿真軟件，其功能經(jīng)過擴(kuò)展可解決航空航天與國防市場的設(shè)計挑戰(zhàn)。SCADE System Avionics解決方案生成的嵌入式代碼符合主要的航空電子協(xié)議要求，因此您可在快速發(fā)展的航空航天與國防行業(yè)中更迅速地完成代碼驗(yàn)證工作，并將新產(chǎn)品投放市場。 ANSYS PRODUCTS 17 | 9.21 Gb
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